聚酰亚胺背材和硅橡胶胶黏剂可耐高温至260度，遮蔽区域无焊液渗透，移去胶带后，金手指表面无残胶。


在SMT过程中对重要元器件的保护

高温胶带对喷锡电镀过程中金手指或镀金面的保护(PCB装配)


胶带为半透明褐色

*高温双面胶带:1)Polyimide基材, 2)玻璃布基材

*耐500~1000 C 的胶带;